奧氏體不銹鋼封頭在成型過程中注意事項

　　抗晶間腐蝕性能差

　　奧氏體不銹鋼封頭在450~850℃加熱時，會由于在晶界沉淀析出鉻的碳化物，致使晶粒周邊形成貧鉻區(qū)，在腐蝕介質中即可沿晶粒邊界發(fā)生所謂晶間腐蝕。

　　易形成熱裂紋

　　奧氏體不銹鋼封頭熱成型時，導熱系數(shù)小，線膨脹系數(shù)大，在焊接局部加熱和冷卻的條件下，封頭接頭在冷卻過程中可形成較大的拉應力;另外奧氏體鋼封頭易于形成方向性強的柱狀晶的焊縫組織，有利于有害雜質的偏析而促使形成晶間液態(tài)夾層，封頭易于產生焊縫凝固裂紋。

　　焊縫成形不良

　　鉻鎳奧氏體不銹鋼封頭焊接時，由于焊縫中合金元素含量高，熔池流動性差，易造成封頭焊縫表面成形不良。主要表現(xiàn)在根部焊道背面成形惡化及蓋面焊道表面粗糙。封頭焊縫表面成形不良對焊縫性能的影響在常溫或高溫工況下表現(xiàn)不明顯，但在低溫工況下，封頭成形不良所造成的應力集中對焊縫低溫性能的影響不亞于焊縫內部質量的影響。