橢圓封頭拼接接頭要求及無損檢測規(guī)定

　　目前在壓力容器封頭的拼接接頭分別有三個標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)對無損檢測的時機、檢測方法、檢測比例等提出了要求，這三個標(biāo)準(zhǔn)有共同要求，也有差異。這三個標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)是：

　　1、GB/T25198-2010 《壓力容器封頭》

　　2、GB150-2011 《壓力容器》

　　3、TSGR0004-2009 《固定式壓力容器 技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》

　　這三個標(biāo)準(zhǔn)中對于容器要求全部射線或超聲檢測的凸形封頭拼接接頭的無損檢測要求是一致的;但對于容器要求局部射線或超聲檢測的凸形封頭拼接接頭的無損檢測要求是差異的。下面 容器要求局部檢測時，除去容器材料、設(shè)計參數(shù)等限制條件 單純的凸形封頭接頭無損檢測要求作如下討論：

　　一、 凸形封頭的定義：

　　三個標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)未對凸形封頭作明確定義， GB/T25198-2010中之6.5.1和6.5.2條的理解，可以推斷，凸形封頭是指：半球形(HHA)、橢圓形(EHA、EHB)、碟形(THA、THB)、球冠形(SDH)、平底形(FHA)。錐形(CHA)封頭不屬于凸形封頭之列。

　　二、 凸形封頭拼接接頭的檢測時機的差異：

　　GB/T25198-2010未對檢測時機作明確規(guī)定;

　　GB150-2011中之10.2.2要求：拼接封頭應(yīng)當(dāng)在成形后進行無損檢測;

　　TSGR0004-2009中之4.5.3.3(2)要求：拼接接頭應(yīng)當(dāng)在成形后進行無損檢測，如果成形前已經(jīng)進行無損檢測，則成形后還應(yīng)當(dāng)對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行無損檢測。

　　三、 檢測比例和方法的要求：

　　射線和超聲檢測按GB150-2011中之10.3.2(a)表述為準(zhǔn)：先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭應(yīng) 檢測。

　　表面檢測的要求，GB150-2011和TSGR0004-2009要求表述一致：要求局部射線或者超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭應(yīng)對其表面進行磁粉或滲透檢測。GB/T25198-2010未提出要求。

　　四、 先拼板后成形的理解：

　　三個標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)中出現(xiàn)的“先拼板后成形”沒有明確的定義，但從TSGR0004-2009未明確禁止成形前進行無損檢測看，“先拼板后成形”是否可以理解成如下狀況：拼接后的平板進行 射線或超聲檢測，后壓制成形，再對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行無損檢測，此時需要對凸形封頭上所有拼接接頭的表面進行磁粉或滲透檢測。

　　五、 凸形封頭拼接接頭無損檢測的執(zhí)行建議：

　　1) 要求全部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭應(yīng)在成形后進行 射線或超聲檢測，是否進行表面檢測按設(shè)計圖紙確定;

　　2) 要求局部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭可以在成形后進行 射線或超聲檢測，是否進行表面檢測按設(shè)計圖紙確定;

　　3) 要求局部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭如果在成形前已進行 射線或超聲檢測，則可以在成形后對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行射線或超聲檢測，并應(yīng)對所有接頭進行表面檢測。

　　4) 對于商品拼接封頭(封頭制造商自料加工)，上海及其周邊的制造商目前一般均不提供表面檢測，因為制造商無法判斷該容器是否要求局部檢測。而判斷封頭是否在成型后進行 射線檢測，一是看射線檢測報告中檢測時機，二是看射線檢測報告中是否對直邊段、過渡區(qū)和其余部位之間有合適的、不同的一次透照長度。