復(fù)合材質(zhì)封頭拼接焊縫裂紋成因分析

　　本復(fù)合鋼板封頭焊縫焊接的順序是先從基層一側(cè)進(jìn)行打底焊，并逐步焊滿基層，然后從復(fù)層一側(cè)鏟焊根，并用砂輪打磨，經(jīng)X光檢查合格后，再焊過渡層， 焊復(fù)層。本焊接順序是符合復(fù)合鋼板封頭焊接原則的，它把復(fù)合鋼板封頭的焊接分解為基層高強(qiáng)度普通低合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接、不銹鋼板的焊接和過渡層的焊接3部分，而針對不同材料的可焊性制定不同的焊接工藝。封頭焊前預(yù)熱溫度為150^-1800C,焊后熱處理溫度為76-694'C ,高溫保溫時(shí)間2h。

　　影響封頭焊接冷裂紋產(chǎn)生的主要因素為:

　　一是熱影響區(qū)的組織性能，其脆性增加，產(chǎn)生冷裂紋的傾向亦增加，而影響熱影響區(qū)的組織性能 主要的因素是焊縫區(qū)的冷卻速度， 別是800℃以下的冷卻速度，冷卻速度越大，淬硬傾向越大，脆性越大，產(chǎn)生冷裂紋的傾向越大;

　　二是封頭焊接接頭區(qū)的含氫量，隨著焊接接頭區(qū)的含氫量增加，產(chǎn)生冷裂紋的傾向亦增加;

　　三是封頭焊接接頭區(qū)的內(nèi)部拉應(yīng)力的大小，焊接接頭區(qū)的內(nèi)部拉應(yīng)力增加，產(chǎn)生冷裂紋的傾向亦增加，而焊接工藝參數(shù)，如焊接方法、焊接電流大小、封頭焊前預(yù)熱溫度、焊后熱處理溫度和高溫保溫時(shí)間等都是直接影響焊接冷裂紋產(chǎn)生的主要因素。

　　根據(jù)對基層和過渡層的原始焊接工藝分析和可焊性分析，封頭焊縫冷裂紋產(chǎn)生的原因主要可能是焊前預(yù)熱的影響和焊后熱處理溫度與高溫保溫時(shí)間的影響，再加上復(fù)封頭材料焊接的復(fù)雜性。