封頭熱處理再結(jié)晶工藝介紹

　　封頭熱處理再結(jié)晶溫度 開始產(chǎn)生再結(jié)晶現(xiàn)象的 溫度稱為再結(jié)晶溫度。

　　工業(yè)上通常以大變形量(>70%)的封頭，經(jīng)1小時保溫，能完成再結(jié)晶的 退火溫度作為封頭的再結(jié)晶溫度。再結(jié)晶溫度不是一個物理常數(shù)，而是一個自某一溫度開始的溫度范圍。封頭冷變形程度越大，產(chǎn)生的位錯等晶體缺陷便越多，內(nèi)能越高，組織越不穩(wěn)定，再結(jié)晶溫度便越低。當封頭變形量達到一定程度后，再結(jié)晶溫度將趨于某一極限值，稱為 再結(jié)晶溫度。工業(yè)純金屬的 再結(jié)晶溫度≈0.35～0.4倍的金屬熔點(K)。一般來說，金屬純度越高，再結(jié)晶溫度越低;金屬的原始晶粒越細，再結(jié)晶溫度越低;退火保溫時間長，可降低再結(jié)晶溫度;加熱速度過快或過慢，會使再結(jié)晶溫度升高。實際封頭采用的再結(jié)晶退火溫度，比 再結(jié)晶溫度高100～200℃。一般封頭的再結(jié)晶退火溫度常取650～700℃，銅合金600～700℃，鋁合金350～400℃。

　　封頭再結(jié)晶后的晶粒大小

　　封頭變形越不均勻，再結(jié)晶結(jié)晶退火后的晶粒越粗大。當變形量很小時，不足以引起再結(jié)晶，晶粒不變。當變形度達2%～10%時，金屬中少數(shù)晶粒變形，變形分布不均勻，封頭形成的再結(jié)晶核心少，而生長速度卻很大，得到極粗大的晶粒。使晶粒發(fā)生異常長大的變形度稱為臨界變形度，一般應避免封頭在臨界變形度范圍內(nèi)進行加工。隨著晶粒的變形度增大，晶粒的變形度越強烈和均勻，再結(jié)晶的核心越來越多，再結(jié)晶后的晶粒越來越細。當封頭變形度達到一定程度后，再結(jié)晶后的晶粒度基本保持不變。

　　晶粒的長大

　　冷變形封頭在再結(jié)晶剛完成時，一般得到細而均勻的等軸晶粒組織。如果繼續(xù)提高加熱溫度或保溫時間，等軸晶粒將長大， 封頭得到粗大的晶粒組織，使金屬的力學性能 降低。

　　GB150并沒有規(guī)定封頭再結(jié)晶退火的具體溫度和保溫時間，如果設計文件也沒有規(guī)定， 只能由制造廠自己來確定了。去應力退火的溫度范圍 大了，按照封頭焊后熱處理的溫度來做再結(jié)晶退火，基本上 差不多了吧。只是焊后熱處理是針對焊縫的，再結(jié)晶退火是針對封頭母材的。