無折邊球形封頭結(jié)構(gòu)設計要求

　　這種結(jié)構(gòu)的封頭由于不可避免地存在著高的應力和應力集中, 因此封頭結(jié)構(gòu)上不僅要保證全焊透, 而且應盡可能使應力集中程度降低,  有效的辦法 是讓封頭與筒體的連接焊縫能圓滑過渡, 這對于降低應力集中和改善連接處附近的應力分布是 有益的。尤其是當封頭厚度較厚時,  應采用這種結(jié)構(gòu)。另外, 為了確保封頭焊縫焊后的質(zhì)量, 連接處的焊縫至少應作  表面磁粉或滲透探傷檢查, 以消除封頭焊縫表面的應力集中源。必要時也可以借助射線探傷對封頭焊縫的內(nèi)在質(zhì)量進行檢查, 別是當板厚比較厚時 應注意, 以確保封頭使用 性。