凸形封頭拼接接頭無損檢測要求的理解和執(zhí)行

壓力容器封頭的拼接接頭分別有三個標準法規(guī)對無損檢測的時機、檢測方法、檢測比例等提出了要求，這三個標準有共同要求，也有差異。這三個標準法規(guī)是：
1、GB/T25198-2010 《壓力容器封頭》
2、GB150-2011     《壓力容器》
3、TSGR0004-2009 《固定式壓力容器 技術監(jiān)察規(guī)程》
    這三個標準中對于容器要求全部射線或超聲檢測的凸形封頭拼接接頭的無損檢測要求是一致的；但對于容器要求局部射線或超聲檢測的凸形封頭拼接接頭的無損檢測要求是差異的。下面 容器要求局部檢測時，除去容器材料、設計參數等限制條件 單純的凸形封頭接頭無損檢測要求作如下討論：
一、    凸形封頭的定義：
    三個標準法規(guī)未對凸形封頭作明確定義， GB/T25198-2010中之6.5.1和6.5.2條的理解，可以推斷，凸形封頭是指：半球形（HHA）、橢圓形（EHA、EHB）、碟形（THA、THB）、球冠形（SDH）、平底形（FHA）。錐形（CHA）封頭不屬于凸形封頭之列。
二、    凸形封頭拼接接頭的檢測時機的差異：
GB/T25198-2010未對檢測時機作明確規(guī)定；
GB150-2011中之10.2.2要求：拼接封頭應當在成形后進行無損檢測；
TSGR0004-2009中之4.5.3.3（2）要求：拼接接頭應當在成形后進行無損檢測，如果成形前已經進行無損檢測，則成形后還應當對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行無損檢測。
三、    檢測比例和方法的要求：
    射線和超聲檢測按GB150-2011中之10.3.2（a）表述為準：先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭應 檢測。
表面檢測的要求，GB150-2011和TSGR0004-2009要求表述一致：要求局部射線或者超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭應對其表面進行磁粉或滲透檢測。GB/T25198-2010未提出要求。
四、    先拼板后成形的理解：
    三個標準法規(guī)中出現的“先拼板后成形”沒有明確的定義，但從TSGR0004-2009未明確禁止成形前進行無損檢測看，“先拼板后成形”是否可以理解成如下狀況：拼接后的平板進行 射線或超聲檢測，后壓制成形，再對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行無損檢測，此時需要對凸形封頭上所有拼接接頭的表面進行磁粉或滲透檢測。
五、    凸形封頭拼接接頭無損檢測的執(zhí)行建議：
1）    要求全部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭應在成形后進行 射線或超聲檢測，是否進行表面檢測按設計圖紙確定；
2）    要求局部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭可以在成形后進行 射線或超聲檢測，是否進行表面檢測按設計圖紙確定；
3）    要求局部無損檢測的容器，其凸形封頭拼接接頭如果在成形前已進行 射線或超聲檢測，則可以在成形后對圓弧過渡區(qū)到直邊段再進行射線或超聲檢測，并應對所有接頭進行表面檢測。
4）    對于商品拼接封頭（封頭制造商自料加工），上海及其周邊的制造商目前一般均不提供表面檢測，因為制造商無法判斷該容器是否要求局部檢測。而判斷封頭是否在成型后進行 射線檢測，一是看射線檢測報告中檢測時機，二是看射線檢測報告中是否對直邊段、過渡區(qū)和其余部位之間有合適的、不同的一次透照長度。